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颀中科技：公司方案经过“高脚数微尺度凸块封装及测验项目”的落地施行提高显现驱动芯片铜镍金凸块的产能规划
时间: 2026-01-19 19:13:57 | 作者: 8亿彩票收多少税
在承受调研者发问时表明，在显现驱动芯片封测范畴，公司方案经过“高脚数微尺度凸块封装及测验项目”的落地施行，提高显现驱动芯片铜镍金凸块的产能规划，同步扩展CP、COG、COF环节的产能供应。此举将加强完善公司在显现驱动芯片封测事务的全体布局与产品矩阵，然后稳固在显现驱动芯片封测范畴——尤其是铜镍金详尽区分范畴的商场领头羊；在非显现类芯片封测范畴，公司依托在凸块制作、晶圆减薄等工艺的深沉堆集，活跃布局“FSM（正面金属化）+BGBM（反面减薄与金属化）+CuClip（铜片夹扣键合）”的先进封装组合，树立载板覆晶封装（FC）制程，优化公司产品布局，拓宽功率芯片应用范畴，本次募投项目的施行将有利于提高公司非显现类封测事务全制程服务才能，带动现有制程的事务拓宽。
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